解讀：在進(jìn)行SMT表面貼裝時(shí)，對(duì)PCB板有什么要求？

SMT表面貼裝技術(shù)是指把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種技術(shù)方法，它具有全自動(dòng)化、精密化和快速化的特點(diǎn)。那么在進(jìn)行SMT貼片加工前，對(duì)PCB來(lái)料有哪些方面的要求呢？貼片前需對(duì)PCB來(lái)料按照標(biāo)準(zhǔn)檢查，才能滿足SMT貼片加工的要求，有效保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

一、PCB板外觀要求

外觀要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平，否則基板會(huì)出現(xiàn)裂紋、傷痕、銹斑等不良問(wèn)題。對(duì)PCB使用清潔劑不可有不良反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良反應(yīng)，并有良好的沖載性。

二、PCB尺寸形狀要求

不同的SMT設(shè)備對(duì)PCB尺寸要求有所不同，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮SMT設(shè)備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50mm*50mm-350mm*250mm。

因熱膨脹系數(shù)的關(guān)系，元件小于3.2mm*1.6mm時(shí)，只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2mm*1.6mm時(shí)，必須注意熱膨脹系數(shù)的影響，并且PCB板的彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上，才能夠符合SMT貼裝標(biāo)準(zhǔn)。

三、PCB板材銅箔要求

導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系：PCB板的導(dǎo)熱系數(shù)最多0.2W-0.8W/K*m。一般來(lái)講，6.5W/mK是整個(gè)PCB的平均導(dǎo)熱系數(shù)。耐熱性的關(guān)系：耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合150度60分鐘后基板表面無(wú)氣泡和損壞不良，銅箔的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm。

四、PCB設(shè)計(jì)要求

1. SMT貼片對(duì)PCB板mark點(diǎn)要求

Mark點(diǎn)的形狀標(biāo)準(zhǔn)有圓形、正方形、三角形，大小在1.0mm-2.0mm，要求表面平整、光滑、無(wú)氧化物、無(wú)污物，Mark點(diǎn)的周圍要求1mm內(nèi)不能有綠油或其他障礙物，與Mark點(diǎn)的顏色有明顯差異。

Mark的位置距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark點(diǎn)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等，為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark點(diǎn)與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。

2. SMT貼片對(duì)PCB板拼版設(shè)計(jì)要求

拼版的板邊寬度3mm-5mm，間距在1.6mm以上，向上彎曲程度小于1.2mm，向下彎曲程度小于0.5mm，PCB扭曲度最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度＜0.25。

拼版之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等，建議同一板只用一種分板方式。對(duì)部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽(yáng)拼版設(shè)計(jì)，這樣可以使用同一張網(wǎng)版、節(jié)省編程換線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

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